石英粉是一种优质的中性无机填料,宣城硅微粉,广泛应用于塑料、橡胶、涂料、电子及高科技产品等行业。尤其是现代电子工业的飞速发展,碳化硅微粉,半导体器件封装材料中所需要大量的使用环氧塑封料,高纯**细石英粉(SiO2含量大于99.95%,硅微粉市场,d50为2~5μm)就是其主要填料。它具有介点性能优异、热膨胀系数低、热导率高、及相对于环氧树脂价格低等特点,可以使封装材料热膨胀系数低、吸水率、成型收缩率低及成本率降低,耐热性能、机械强度、介电性能及热导率提高等特点。
用于高分子填料用的石英粉及其他形式的二氧化硅粉体,硅微粉出口,为了使其表面与高聚物基料相容性好,使填充材料的综合性能及可加工性能得到提高和改善,必须对其进行表面处理。常用的是各种硅烷偶联剂。它能降低石英粉体的表面能,提高与高聚物基料的润湿性,改善粉体与高聚物基料的相容性。此外,这种新表面的形成,可以改善填充复合体系的流变性能。
影响石英粉表面处理效果的主要因素有:硅烷偶联剂的品种、用量、使用方法以及处理的时间、温度、pH值等。
根据分子结构的不同,硅烷偶联剂可以分为氨基硅烷、环氧硅烷、硫基硅烷、甲基丙烯酰氧基硅烷等品种。用于环氧树脂填料用石英粉的硅烷偶联剂,常选用氨基硅烷、甲基丙烯酰氧基硅烷等。商品型号为KH550、KH560、KH570等。这些硅烷偶联剂的官能团能够跟环氧树脂有良好的适用性。